详细说明 晶圆清洗 剂
● 产品概述
本司为配合国家芯片晶圆产业发展,开发了专门用于晶圆封测加工的晶圆清洗剂HY-6215,可以快速清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳,对产品基材无腐蚀,不变形,不影响产品原有性能。
● 应用范围
晶圆清洗剂HY-6215可广泛应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片晶圆、PCBA、IRA、摄像头模组、芯片封装、LCD液晶模组、指纹识别模组、电子元器件、SMT贴片、音圈马达、光纤通讯组件等各类精密产品。
● 产品优势
1. 环保原料,符合ROHS指令,气味温和,不刺激口鼻,不伤手;
2. 使用安全,无闪点,不燃,完全生物降解;
3. 渗透能力强,去污效率高,形状复杂电子零部件及深孔结构件也可轻松处理;
4. 污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命;
5. 对工件材质的表面无氧化,不变色,不发白,对基材无腐蚀,不影响产品原有性能。
● 使用方法
超声清洗及喷淋清洗
● 推荐工 艺
1. 建议晶圆清洗剂HY-6215原液使用,可少量兑水使用,兑水比例控制在1:5以内
2. 清洗温度建议50-60℃
3. 清洗时间5-10分钟,产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间
4. 定时清理槽液內沉淀物,以免响清洗效果,有循环过滤装置更好
5. 超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备,避免超声波震动伤到产品
● 理化指标
1. 外观:选明液体
2. 闪点:无
4.pH:7.0-8.0
5. 比重:0.94±0.02
● 注意事项:
本剂操作时应配戴手套,避免长期接触皮肤,若不慎触及睛,请用大量请水冲洗,并尽快送医;本品不可吞食,请勿存放于儿童可能触及的范围。
● 包装方式
包装方式:塑料桶25KG/桶。本品为非危险品。
● 贮存条件:
常温密封保存,避免阳光直射,有效期12个月。