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加工定制 | 否 | 厚度 | 0.05mm-0.2mm |
适用范围 | 广泛 | 用途 | 温度90度-160度环境下热解剥离作用 |
品牌 | 日福 |
热剥离胶带,又称热剥离薄膜,是一种特殊的粘合薄膜,在常温下有粘合力,但加热到合适的温度粘性就会消失,这样就可将被加工零件简单剥离,在电子产品的各种制造工序中实现了自动化,节省人力,提升效率;
热剥离胶带的应用及其广泛:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯(Graphene)转印及納米碳管转印;
热剥离胶带可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;剥离时不残胶,不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;
热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有 大的优势,避免产品的划伤和损害;
昆山日福电子科技有限公司
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