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供应UV膜LED芯片切割UV减粘膜基板封装切UV胶带无残胶

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深圳市杜葳尔胶粘制品有限公司

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产品详情
  • 基本信息
    加工定制 厚度 0.07-0.17mm
    适用范围 晶圆芯片、封装切割、玻璃、陶瓷 用途 制程切割、固定保护
    品牌 dowell
  • 详细说明

    UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之更易剥离。

    UV膜规格:

    基材:PVC/PO/PET

    厚度:0.08-0.17mm

    uv前粘性:200g-2000g

    uv后粘性:8-20g


    UV膜特点:

    1、品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um);

    2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅;

    3、实现Easy Pick-up(容易剥离);

    4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有优质的贴附性;



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